SMD Dizgi Nedir?

SMD Dizgi Nedir?
Mayıs 24, 2019 SMD Dizgi Nedir? için yorumlar kapalı Uncategorized admin

Türkçe’ de ‘Yüzey Montaj Devre Elemanları’ şeklinde tanımlanmakta olan SMD dizgi, elektronik elemanların kart yüzeyine montajının gerçekleştirildiği yeni nesil bir sistemdir. Söz konusu SMD tekniği sayesinde gerçekleştirilen üretim fonksiyonelliğiyle yüzey montaj teknolojisi olarak kullanılmaktadır. Bacaklı elemanlara nazaran çok daha küçük boyutlarda imal edilme fonksiyonelliğini sağlamaktadır.

SMD Dizgi Nasıl Uygulanır?

SMD dizgi uygulamalarında bacaklı devre elemanları elektronik devre kartı üzerinde yer alan özel deliklere ‘lehim’ haznesine sokularak, lehimleme işlemine gerek olmadan doğrudan elemanların kart yüzeyine uygulaması tamamlanır.

Bu şekilde hem kalite, hem sağlamlık hem de hızlı uygulama açısından çok önemli bir avantaj elde edilebilir. Özellikle de bu şekilde daha küçük boyutlu çalışmaların ve üretimlerin gerçekleştirilebilmesi sayesinde her zaman teknolojik ürünlerde temel nokta olan daha pratik kullanılabilirlik yapısı bulunan küçük boyutların elde edilebilmesine yardımcı oluyor.

Smd Dizgi Dezavantajları

İleri teknoloji olduğundan smd dizgi imalat sürecinin oluşturulabilmesi hayli yüksek maliyet gerektirmektedir. Bu başlı başına dezavantaj olarak görülebilir. Her ne kadar manuel müdahale sürecinin olmaması dezavantaj gibi görünse de buna ihtiyaç bırakılmayacak teknik profesyonelliğin olması ile bu dezavantaj lehe dönüştürülmektedir.

SMD DİZGİ İLE İLGİLİ GÖRÜLEN HATALAR

Lehim topçukları, topçuk dizinleri


Genellikle, lehim adacığında çok fazla lehim olması ve lehimdeki uçcuların daha reflow’un ön ısıtma aşamasında kaybedilmiş/uçurulmuş/tüketilmiş olmasının birlikte sonucudur. Fakat aynı zamanda malzemelerin yerleştirilmesi sırasında PCB’ye fazla bastırılmış olması da bu sonuca yol açabilir. Lehim bu şekilde bastırıldığında yanlara taşar ve reflow frınlama aşamasında aralarda topçuk dizilimleri oluşturabilir. .

Dikilme &Çarpıklık
Dikilme ve çarpıklık iki uçlu malzemelere ilşkin pad/adacıkların dengesiz lehim alması nedeniyle oluşur. SMD yerleştirmeye bağlamında ise bu, eğer malzeme kötü hizalandıysa ve sadece bir ayağından lehim adacığına temas ediyor olması halinde oluşur. Ergiyen lehim alaşımı malzemeyi kaldırır ve lehime basan tarafta ayağa diker. Bu da genellikle 0805 ve daha küçük kılıflı malzemelerde görülür. Çevirenin notu: Bu durum yanlış pad tasarımı nedeniyle de oluşabilir. Bacaklardan birine ait babuç/pad daha büyük tasarlanmış veya hatalı üretilmişse daha fazla lehim alacağından yüzey gerilimle dikilebilir.

Köprüleme
Köprülemeye ince bacaklı malzemelerde daha sık karşılaşılır ve genellikle hasas yapılmayan serigrafi ile lehim çekme işlemi nedeniyle oluşur. Fakat kötü hizalanmış veya ince bacaklı (fine pitch) malzemeler de köpülemeye yol açabilir. Uygun olmayan elek delikleri, kalınlığı gibi tasarım hataları da bu sonuçları alma oranını artırır.

Eksik malzeme
Yerleştirme sonrası eksik malzeme; dizgi öncesi uzun süre veya esintili ya da sıcak yerde bekletilme yüzünden lehimin kurumuş olması nedeniyle malzemeyi tutamamasından fırın öncesi aşamada kaybedilmesi şeklinde görülür. Bu durumda malzeme krem lehime yapışamaz ve emme ucunda kalmağa devam eder. Yerleştirme anında uçtan üflemenin olmaması veya çok az olması bu riski artırır. Fakat fazla üflemenin olmasıda konan malzemenin yerinden edilmesine de yol açabilir. Bu problem bükülmüş veya burulmuş PCB’lerde yerleştirme yüksekliğinin yanlış oluşması nedeniyle de görülür.

Kötü hizalanmış malzeme
Yerleştirme sonrası kötü hizalanmış malzeme; PCB pad kaplamasında HAL uygulamasının kötü yapılmış olması nedeniyle referans noktasının hatalı okunmasının bir sonucu olabilir. Aynı sonuç PCB’nin doğru sabitlenmemiş olması nedeniyle de oluşabilir. Kalibrasyonu kaçmış ya da iyi yapılamamış dizgi makineleri de kötü hizalayabilirler. Bu sorun ayrıca; bükülmüş, burulmuş PCB veya dengesiz HAL’li pad yüzeyleri, belirli bir malzeme için yapılmış kötü görüntü ayarları, bükülmüş-aşınmış dizgi şaftı gibi nedenlerle de oluşabilir

SMD Dizgi’de Dikkat Edilmesi Gerekenler

Elemanların küçük boyutlu olarak üretilebiliyor olması sayesinde daha küçük alanlarda uygulamaların gerçekleştirilebilmesi mümkün oluyor. Aynı zamanda da diğer dizgi sistem ve tekniklerine göre en önemli farkı ise elektronik devre uygulamalarında seri uygulamaların gerçekleştirilebiliyor olmasıdır.

SMD dizgiler çok daha seri şekilde uygulamalarda bulunabildiğinden, monte işlemleri çok daha hızlı şekilde gerçekleştirilebiliyor. Böylelikle yüksek kapasiteli üretim aşamalarında ve süreçlerinde çok daha etkin sonuçların elde edilebilmesi mümkün oluyor. Proje ve üretim aşaması sürecinin önemli oranlarda kısaltılabilmesine yardımcı olan SMD dizgi çalışmalarına ilişkin olarak en iyi SMD dizgi firmaları belirlemesinde önemli bir kriterde oluşturmaktadır.

Dolayısıyla seri üretim ve daha küçük boyutlu elektronik devre tasarımı ihtiyaçlarında en iyi SMD dizgi firmaları ile çalışma gerçekleştirilebilir. Elektronik elemanların imalatında ve en iyi SMD dizgi firmaları tarafından yapılan çalışmalar sayesinde elektronik teknoloji alanında önemli bir gelişim ivmesi yakalandı. Teknolojik gelişimin büyük bir sürate ulaştığı günümüzde bacaklı olmayan elektronik elemanların, robot sistemi yardımıyla seri üretim kapasitesinde elektronik kart yüzeyine montajı gerçekleştirilebiliyor.

About The Author

PCB Dizgi Teklifi