SMD dizgi uygulamalar\u0131nda<\/strong> bacakl\u0131 devre elemanlar\u0131 elektronik devre kart\u0131 \u00fczerinde yer alan \u00f6zel deliklere \u2018lehim\u2019 haznesine sokularak, lehimleme i\u015flemine gerek olmadan do\u011frudan elemanlar\u0131n kart y\u00fczeyine uygulamas\u0131 tamamlan\u0131r.<\/p>\n\n\n\n
Bu \u015fekilde hem kalite, hem sa\u011flaml\u0131k hem de h\u0131zl\u0131 uygulama a\u00e7\u0131s\u0131ndan \u00e7ok \u00f6nemli bir avantaj elde edilebilir. \u00d6zellikle de bu \u015fekilde daha k\u00fc\u00e7\u00fck boyutlu \u00e7al\u0131\u015fmalar\u0131n ve \u00fcretimlerin ger\u00e7ekle\u015ftirilebilmesi sayesinde her zaman teknolojik \u00fcr\u00fcnlerde temel nokta olan daha pratik kullan\u0131labilirlik yap\u0131s\u0131 bulunan k\u00fc\u00e7\u00fck boyutlar\u0131n elde edilebilmesine yard\u0131mc\u0131 oluyor.<\/p>\n\n\n\n
Smd Dizgi Dezavantajlar\u0131<\/h3>\n\n\n\n
\u0130leri teknoloji oldu\u011fundan smd dizgi imalat s\u00fcrecinin olu\u015fturulabilmesi hayli y\u00fcksek maliyet gerektirmektedir. Bu ba\u015fl\u0131 ba\u015f\u0131na dezavantaj olarak g\u00f6r\u00fclebilir. Her ne kadar manuel m\u00fcdahale s\u00fcrecinin olmamas\u0131 dezavantaj gibi g\u00f6r\u00fcnse de buna ihtiya\u00e7 b\u0131rak\u0131lmayacak teknik profesyonelli\u011fin olmas\u0131 ile bu dezavantaj lehe d\u00f6n\u00fc\u015ft\u00fcr\u00fclmektedir. <\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n
Lehim top\u00e7uklar\u0131, top\u00e7uk dizinleri <\/p> Genellikle, lehim adac\u0131\u011f\u0131nda \u00e7ok fazla lehim olmas\u0131 ve lehimdeki u\u00e7cular\u0131n daha reflow’un \u00f6n \u0131s\u0131tma a\u015famas\u0131nda kaybedilmi\u015f\/u\u00e7urulmu\u015f\/t\u00fcketilmi\u015f olmas\u0131n\u0131n birlikte sonucudur. Fakat ayn\u0131 zamanda malzemelerin yerle\u015ftirilmesi s\u0131ras\u0131nda PCB’ye fazla bast\u0131r\u0131lm\u0131\u015f olmas\u0131 da bu sonuca yol a\u00e7abilir. Lehim bu \u015fekilde bast\u0131r\u0131ld\u0131\u011f\u0131nda yanlara ta\u015far ve reflow fr\u0131nlama a\u015famas\u0131nda aralarda top\u00e7uk dizilimleri olu\u015fturabilir. .\n\n\n\n
Dikilme &\u00c7arp\u0131kl\u0131k Dikilme ve \u00e7arp\u0131kl\u0131k iki u\u00e7lu malzemelere il\u015fkin pad\/adac\u0131klar\u0131n dengesiz lehim almas\u0131 nedeniyle olu\u015fur. SMD yerle\u015ftirmeye ba\u011flam\u0131nda ise bu, e\u011fer malzeme k\u00f6t\u00fc hizaland\u0131ysa ve sadece bir aya\u011f\u0131ndan lehim adac\u0131\u011f\u0131na temas ediyor olmas\u0131 halinde olu\u015fur. Ergiyen lehim ala\u015f\u0131m\u0131 malzemeyi kald\u0131r\u0131r ve lehime basan tarafta aya\u011fa diker. Bu da genellikle 0805 ve daha k\u00fc\u00e7\u00fck k\u0131l\u0131fl\u0131 malzemelerde g\u00f6r\u00fcl\u00fcr. \u00c7evirenin notu: Bu durum yanl\u0131\u015f pad tasar\u0131m\u0131 nedeniyle de olu\u015fabilir. Bacaklardan birine ait babu\u00e7\/pad daha b\u00fcy\u00fck tasarlanm\u0131\u015f veya hatal\u0131 \u00fcretilmi\u015fse daha fazla lehim alaca\u011f\u0131ndan y\u00fczey gerilimle dikilebilir. <\/p>\n\n\n\n
K\u00f6pr\u00fcleme K\u00f6pr\u00fclemeye ince bacakl\u0131 malzemelerde daha s\u0131k kar\u015f\u0131la\u015f\u0131l\u0131r ve genellikle hasas yap\u0131lmayan serigrafi ile lehim \u00e7ekme i\u015flemi nedeniyle olu\u015fur. Fakat k\u00f6t\u00fc hizalanm\u0131\u015f veya ince bacakl\u0131 (fine pitch) malzemeler de k\u00f6p\u00fclemeye yol a\u00e7abilir. Uygun olmayan elek delikleri, kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131 gibi tasar\u0131m hatalar\u0131 da bu sonu\u00e7lar\u0131 alma oran\u0131n\u0131 art\u0131r\u0131r. <\/p>\n\n\n\n
Eksik malzeme Yerle\u015ftirme sonras\u0131 eksik malzeme; dizgi \u00f6ncesi uzun s\u00fcre veya esintili ya da s\u0131cak yerde bekletilme y\u00fcz\u00fcnden lehimin kurumu\u015f olmas\u0131 nedeniyle malzemeyi tutamamas\u0131ndan f\u0131r\u0131n \u00f6ncesi a\u015famada kaybedilmesi \u015feklinde g\u00f6r\u00fcl\u00fcr. Bu durumda malzeme krem lehime yap\u0131\u015famaz ve emme ucunda kalma\u011fa devam eder. Yerle\u015ftirme an\u0131nda u\u00e7tan \u00fcflemenin olmamas\u0131 veya \u00e7ok az olmas\u0131 bu riski art\u0131r\u0131r. Fakat fazla \u00fcflemenin olmas\u0131da konan malzemenin yerinden edilmesine de yol a\u00e7abilir. Bu problem b\u00fck\u00fclm\u00fc\u015f veya burulmu\u015f PCB’lerde yerle\u015ftirme y\u00fcksekli\u011finin yanl\u0131\u015f olu\u015fmas\u0131 nedeniyle de g\u00f6r\u00fcl\u00fcr. <\/p>\n\n\n\n
K\u00f6t\u00fc hizalanm\u0131\u015f malzeme Yerle\u015ftirme sonras\u0131 k\u00f6t\u00fc hizalanm\u0131\u015f malzeme; PCB pad kaplamas\u0131nda HAL uygulamas\u0131n\u0131n k\u00f6t\u00fc yap\u0131lm\u0131\u015f olmas\u0131 nedeniyle referans noktas\u0131n\u0131n hatal\u0131 okunmas\u0131n\u0131n bir sonucu olabilir. Ayn\u0131 sonu\u00e7 PCB’nin do\u011fru sabitlenmemi\u015f olmas\u0131 nedeniyle de olu\u015fabilir. Kalibrasyonu ka\u00e7m\u0131\u015f ya da iyi yap\u0131lamam\u0131\u015f dizgi makineleri de k\u00f6t\u00fc hizalayabilirler. Bu sorun ayr\u0131ca; b\u00fck\u00fclm\u00fc\u015f, burulmu\u015f PCB veya dengesiz HAL’li pad y\u00fczeyleri, belirli bir malzeme i\u00e7in yap\u0131lm\u0131\u015f k\u00f6t\u00fc g\u00f6r\u00fcnt\u00fc ayarlar\u0131, b\u00fck\u00fclm\u00fc\u015f-a\u015f\u0131nm\u0131\u015f dizgi \u015faft\u0131 gibi nedenlerle de olu\u015fabilir <\/p>\n\n\n\n
SMD Dizgi\u2019de Dikkat Edilmesi Gerekenler<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Elemanlar\u0131n k\u00fc\u00e7\u00fck boyutlu olarak \u00fcretilebiliyor olmas\u0131 sayesinde daha k\u00fc\u00e7\u00fck alanlarda uygulamalar\u0131n ger\u00e7ekle\u015ftirilebilmesi m\u00fcmk\u00fcn oluyor. Ayn\u0131 zamanda da di\u011fer dizgi sistem ve tekniklerine g\u00f6re en \u00f6nemli fark\u0131 ise elektronik devre uygulamalar\u0131nda seri uygulamalar\u0131n ger\u00e7ekle\u015ftirilebiliyor olmas\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n
SMD dizgiler \u00e7ok daha seri \u015fekilde uygulamalarda bulunabildi\u011finden, monte i\u015flemleri \u00e7ok daha h\u0131zl\u0131 \u015fekilde ger\u00e7ekle\u015ftirilebiliyor. B\u00f6ylelikle y\u00fcksek kapasiteli \u00fcretim a\u015famalar\u0131nda ve s\u00fcre\u00e7lerinde \u00e7ok daha etkin sonu\u00e7lar\u0131n elde edilebilmesi m\u00fcmk\u00fcn oluyor. Proje ve \u00fcretim a\u015famas\u0131 s\u00fcrecinin \u00f6nemli oranlarda k\u0131salt\u0131labilmesine yard\u0131mc\u0131 olan SMD dizgi \u00e7al\u0131\u015fmalar\u0131na ili\u015fkin olarak en iyi SMD dizgi firmalar\u0131<\/strong> belirlemesinde \u00f6nemli bir kriterde olu\u015fturmaktad\u0131r.<\/p>\n\n\n\n
<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n
\n\nDolay\u0131s\u0131yla seri \u00fcretim ve daha k\u00fc\u00e7\u00fck boyutlu elektronik devre tasar\u0131m\u0131 ihtiya\u00e7lar\u0131nda en iyi SMD dizgi firmalar\u0131 ile \u00e7al\u0131\u015fma ger\u00e7ekle\u015ftirilebilir. Elektronik elemanlar\u0131n imalat\u0131nda ve en iyi SMD dizgi firmalar\u0131 taraf\u0131ndan yap\u0131lan \u00e7al\u0131\u015fmalar sayesinde elektronik teknoloji alan\u0131nda \u00f6nemli bir geli\u015fim ivmesi yakaland\u0131. Teknolojik geli\u015fimin b\u00fcy\u00fck bir s\u00fcrate ula\u015ft\u0131\u011f\u0131 g\u00fcn\u00fcm\u00fczde bacakl\u0131 olmayan elektronik elemanlar\u0131n, robot sistemi yard\u0131m\u0131yla seri \u00fcretim kapasitesinde elektronik kart y\u00fczeyine montaj\u0131 ger\u00e7ekle\u015ftirilebiliyor.\n\n<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
![\"\"](\"http:\/\/www.getirdizelim.com\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/flying-proub-machine-pin-test-1024x683.jpg\")
<\/figure><\/div>\n\n\n\n![\"\"](\"http:\/\/www.getirdizelim.com\/wp-content\/uploads\/2019\/04\/3-1-1024x524.jpg\")
![\"\"](\"http:\/\/www.getirdizelim.com\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/images.jpg\")